Ensenso C- | CR-Serie 3D-Vision in Farbe
200 W Projektorleistung
Tiefengenauigkeit
Kompakte Bauweise
Industrietauglich
IP65/67 Schutz
Farbsensor
Onboard Processing
Der nächste Schritt für 3D-Kameras
Kompromisslos vereint die neue C-Serie alle Ensenso Vorteile im 3D-Vision Umfeld. Digitale Zwillinge können endlich auch Farbe unterscheiden. Trotz vereinfachtem Handling und kompakterer Bauform profitieren voluminöse Anwendungen von höherer reproduzierbarer Z-Genauigkeit und mehr Lichtleistung der Projektor-Elektronik. Und die einheitlicheren Gehäuse der verfügbaren Modellvarianten ermöglichen zudem mehr Kosteneffizienz in der 3D-Oberklasse. Die neuen CR-Modelle mit integrierter Tiefenberechnung liefern hochauflösende 3D-Daten sogar direkt aus der Kamera und reduzieren damit die Rechenlast deutlich – für maximale Effizienz bei minimaler Netzwerklast.
Vorkonfektionierte Modelle
Sofort einsatzbereit in jedem Arbeitsabstand
Für unterschiedliche Einsatzszenarien stehen mehrere Modellvarianten mit alternativen Baselines (Abstand der Stereokameras), Brennweiten und Fokusdistanzen zur Verfügung. Das sorgt für jeweils optimale Z-Genauigkeit bei der 3D-Erfassung in verschiedenen Arbeitsabständen.
S-Modelle liefern hohe Präzision bei kurzen Arbeitsabständen. M- und L-Modelle mit größerer Baseline erfassen große Arbeitsvolumina mit hoher Genauigkeit aus größeren Distanzen.
Die Koordinatensysteme von Stereo- und RGB-Kamera sind vollständig gegeneinander kalibriert. Zusätzlich werden alle Objektive, einschließlich des Pattern-Projektors, ab Werk auf Sichtfeld und Arbeitsabstand des jeweiligen Modells voreingestellt – für eine unkomplizierte Inbetriebnahme und sofortige Einsatzbereitschaft.
Vollintegrierter RGB-Sensor
Farbsehen ist kein Privileg, sondern eine Tugend
Der zusätzliche RGB-Sensor erzeugt Texturdaten, welche die 3D-Punktewolke mit Echtfarbinformationen ergänzt und so für realitätsnahe 3D-Abbildungen sorgt. Das ermöglicht eine leichtere Unterscheidung farbiger Objekte für Folgeprozesse.
3D-Daten
Kompakt und robust
Vollständig geschlossenes Gehäuse ohne Ecken und Kanten
Durch die äußerst kompakte Bauform (Tiefe: 100 mm, Höhe: 58 mm: Länge S: 290 mm, Länge M: 506 mm, Länge L: 900 mm) sind alle inneren Komponenten der C/CR-Serie optimal gegen alle äußeren Einflüsse nach IP65/67 geschützt und resistent gegen Vibrationen und Erschütterungen. Die integrierte Elektronik und die geschlossene Bauweise vereinfachen die Verkabelung und erlauben damit auch den zuverlässigen Betrieb in herausfordernden Umgebungen, wie dem Einsatz an einem Roboterarm.
Minimaler Verkabelungsaufwand
Einkabelbetrieb für einfache, platzsparende 3D-Integration
Die kompakte Bauweise der Ensenso C- und CR-Serie wird durch eine einfache Anschlussarchitektur unterstützt: Ein verschraubbarer Gigabit-Ethernet-Anschluss mit PoE++ (IEEE 802.3bt, bis zu 90 W) ermöglicht den Einkabelbetrieb für Daten und Strom. Alternativ kann eine externe 24 V-DC-Stromversorgung genutzt werden, um zum Beispiel die volle Leistung des Projektors auszuschöpfen. Zusätzliche GPIO-Signale stehen für die direkte Ansteuerung von Blitz und Trigger zur Verfügung – ideal für eine einfache, platzsparende Integration in industrielle Anwendungen.
200 Watt Projektor
Hohe 3D-Auflösung auch in schwierigen Situationen
Das neue optimierte Design der C/CR-Serie ermöglicht einen hocheffizienten Betrieb der Projektor-Elektronik mit bis zu 200 Watt Leistung. Daraus resultiert eine außerordentlich hohe Leuchtkraft des FlexView3 Pattern und verbessert damit den Musterkontrast auf Objekten auch in großer Entfernung.
Z-Rauschen < 0,1 mm
Reproduzierbar präzise auch in großer Entfernung
Die L-Modelle erreichen durch ihre große Baseline (850 mm) selbst bei 3,5 m Objektentfernung noch eine reproduzierbare Z-Genauigkeit von etwa 0,4 mm, was nur halb so groß ist, wie die Pixelabbildung bei dieser Entfernung. Das optimierte Gehäusedesign minimiert dazu temperaturbedingte Abweichungen der Tiefenwerte auf ein Minimum (Bsp: 0,075 mm Abweichung bei 30 cm Abstand und 10 °C Temperaturänderung).
Integrierte Tiefenberechnung
3D-Ergebnisse reduzieren das Datenvolumen
Die Ensenso CR-Serie kombiniert die Merkmale der C-Serie mit den Vorteilen eines Embedded Systems. Ein System-on-Chip verarbeitet bis zu 16 hochauflösenden Bildpaare der beiden 2D-Stereosensoren schon in der Kamera, wodurch hochauflösende 3D-Daten in hoher Framerate direkt als Ergebnis zur Verfügung stehen. Durch die Verlagerung der rechenintensiven Tiefenberechnungen in die Kamera, müssen diese nicht mehr von leistungsfähigen Industrie-PCs durchgeführt werden. Zudem reduziert die Übertragung von 3D-Ergebnisdaten anstelle der hochauflösenden 2D-Rohdaten die Netzwerklast. Speziell Mehrkamerasysteme profitieren von den ressourcensparenden Eigenschaften der CR-Serie.
3D-Daten mit hoher Detailschärfe ermöglichen Präsenzprüfungen kleinster Objekte (~1 mm), wie SMD-Bauteile auf Elektronikbaugruppen.
Eine Kamera, viele Anwendungen
Erkennen & Detektieren
Automatisiertes räumliches Erfassen und Greifen bewegter Objekte erhöht die Produktivität vieler Anwendungen. Der leuchtstarke Projektor sorgt auch bei Singleshot-Aufnahmen für hohe Musterkontraste und damit für detailreiche, robuste 3D-Daten beim Objekt-Handling.
Bin Picking
Die Möglichkeiten der eingesetzten 3D-Kamera wirkt sich auf die Fähigkeit des Roboters aus, Teile erfolgreich zu erkennen, zu entnehmen und zu platzieren. Die Ensenso C erweitert diese Fähigkeiten mit dem integrierten RGB-Sensor für farbabhängige Anwendungen.
De-palettieren
Automatisiertes Palettieren beliebiger Pakete und Waren ist immer noch eine Herausforderung in Logistikanwendungen. Die Ensenso C ermöglicht zuverlässiges Erkennung von Objektgröße, Rotation und tatsächlicher Position auch bei unterschiedlichen und dicht gestapelten Gütern, auch aus großer Entfernung.
Messen & Prüfen
Berührungsloses Vermessen und Prüfen von Qualitätsparameter in großvolumigen Anwendungen aus größerer Objektentfernung erfordert hohe reproduzierbare 3D-Auflösung. Große Baselines und ein leistungsstarker Musterprojektor gewährleisten optimale Merkmalserkennung im Millimeterbereich auch bei Arbeitsabständen bis zu 5 m.
Beispiele aus der Praxis
Planen Sie Ihr Projekt
Ensenso SDK
Kameras der Ensenso C-Kamerafamilie sind über das Ensenso SDK einfach einzurichten und bedienbar. Neben Wizards für ein einfaches Setup und zur Unterstützung der Kamerakalibrierung der 3D-Kameras beinhaltet es zudem die Möglichkeit zur GPU-basierten Bildverarbeitung für eine noch schnellere 3D-Datenverarbeitung.
- Ein Softwarepaket (Ensenso SDK für Windows und Linux) für alle Ensenso Modelle
- Beispielprogramme mit Quellcode für MVTec HALCON, C, C++, C#
- Ausgabe einer einzigen 3D-Punktewolke aller im Mehrkamerabetrieb eingesetzten Kameras
- Live-Komposition der 3D-Punktwolken aus mehreren Blickrichtungen
- Roboter-Hand-Auge-Kalibrierung
- Einbindung von uEye Industriekameras, bspw. um zusätzliche Farbinformationen oder Barcodes zu erfassen
Was Kunden über Ensenso C 3D-Kameras sagen:
„Eine hohe Projektorleistung und Auflösung zusammen mit einer schnellen Datenverarbeitung waren unsere technischen Hauptkriterien bei der Kameraauswahl. Der Verbau in einem festen Gehäuse war zudem auch von Vorteil.“
— Andreas Redekop, VMT Projektleiter und Technologiemanager —