IDS-Anwendungsbericht: Mikrometergenau verdrahtet
2D-Kameras zur Positionierung und Prüfung feinster Drähte in der Halbleiterproduktion
Drahtbonden, auch als Wire Bonding bezeichnet, ist ein zentrales Verfahren in der Halbleiterproduktion. Dabei kommen äußerst feine Drähte mit Durchmessern von 15 bis 75 Mikrometern zum Einsatz, um winzige elektrische Verbindungen zwischen einem Halbleiterchip und anderen Komponenten herzustellen. Die Abstände zwischen den Bond-Drähten liegen oft unter 100 Mikrometern.
Jede noch so kleine Abweichung kann zu Verbindungsfehlern führen. Das Wire Bonding erfordert damit höchste Präzision und bildet die Grundlage für die Herstellung von Hochleistungselektronik, die in vielen verschiedenen Anwendungen genutzt wird. Zur passgenauen Ermittlung der Drahtpositionen setzt die F&S BONDTEC Semiconductor GmbH aus Braunau, Österreich bei ihren Drahtbondern auf Bildverarbeitungstechnologie mit IDS Industriekameras.
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