IDS Anwendungsbericht: Sehen. Ausrichten. Platzieren.
Präzisions-Bildverarbeitungssysteme unterstützen Micro-LED-Bonding und HBM-Packaging
In der modernen Elektronikfertigung zählt jedes Mikron. Deshalb setzt Micraft Systems Plus, ein Technologiepionier aus Taiwan, in zwei Vorzeigeprojekten für MicroLED- und High Bandwidth Memory (HBM)-Anwendungen auf leistungsstarke USB3-Industriekameras unserer uEye CP-Serie.
Das uLED Laser Soldering System integriert zwei U3-3800CP-Kameras, um Tausende von MicroLEDs mit Submikrometer-Präzision und Echtzeit-Drehkorrektur auf großflächigen Substraten auszurichten und zu bonden. Nach der Übertragung helfen dieselben Kameras bei der visuellen Inline-Inspektion, um die korrekte Platzierung sicherzustellen.
In ähnlicher Weise verwendet der HBM High-Accuracy Die Bonder zwei U3-3890CP-Kameras, um eine exakte Die-to-Substrat-Ausrichtung und Platzierung in gestapelten Speichermodulen zu ermöglichen, bei denen selbst kleinste Ausrichtungsfehler die thermische oder elektrische Leistung beeinträchtigen können.
Beide Systeme werden in Asien bereits in der Großserienproduktion eingesetzt. Aufgrund ihrer Präzision, Skalierbarkeit und langfristigen Stabilität sind sie für globale Märkte, die fortschrittliches 2,5D/3D-Packaging und MicroLED-Integration verfolgen, gleichermaßen relevant.
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