Anwendungsbericht: Die korrekte Bauteilanordnung in der Leiterplattenmontage

Erstmusterprüfung mit USB 3.0 Industriekamera

Die korrekte Bauteilanordnung in der Leiterplattenmontage mit IDS Industriekameras
Die korrekte Anordnung der richtigen Bauteile ist bei der Oberflächenmontage von Elektronikplatinen das A und O. Die neueste USB 3.0 Kameratechnologie von IDS ermöglicht beim Leiterplattenbestücker Norcott Technologies eine automatisierte Überprüfung.
 
Hohe Auflösung, hohe Bildraten, eine universelle Softwareschnittstelle und zukunftsfähige Konnektivität über USB 3.0 waren für Norcott genügend Gründe, um bei seinem neuen Erstmuster-Prüfsystem auf die USB 3.0 Kameras von IDS zu setzen.

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